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        5G帶動FC-CSP載板出貨量,構(gòu)裝材料將現(xiàn)新契機

              29日是工研院產(chǎn)科國際所舉辦的“眺望2020產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”第六天,工研院產(chǎn)科國際所表示,5G應(yīng)用基帶芯片和射頻模組,將帶動FC-CSP載板出貨量;同時還表示高等構(gòu)裝材料進入異質(zhì)整合階段,將為構(gòu)裝材料帶來新需求和新契機。

          關(guān)于半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品趨勢,工研院產(chǎn)科國際所產(chǎn)業(yè)分析師陳靖函指出,今年因消費性電子需求降低、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存調(diào)整以及受中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,半導(dǎo)體封裝市場稍顯疲弱,不過長期來看其形勢依舊大好。他進一步闡釋,由于智能手機大量減少使用導(dǎo)線架封裝芯片,今年整體需求預(yù)估將會下跌,不過因封裝形式體積更小且成本降低,導(dǎo)入QFN導(dǎo)線架封裝已是大勢所趨。

          從應(yīng)用方面來看,陳靖函表示5G用的基帶芯片和射頻模組會讓FC-CSP出貨量增加,在服務(wù)器上,相關(guān)載板需求隨著動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)需求增加。

          陳靖函表示,異質(zhì)整合模組、高頻高速與散熱是未來構(gòu)裝材料發(fā)展的重要趨勢,消費性電子產(chǎn)品、通訊產(chǎn)業(yè)、工業(yè)服務(wù)器以及車用電子,將會主導(dǎo)構(gòu)裝材料未來發(fā)展,可再創(chuàng)需求高峰。

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